9月24日上午，2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)（簡稱“北京經(jīng)開區(qū)”，也稱“北京亦莊”）開幕。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江，北京市政府副秘書長許心超，北京市發(fā)展和改革委員會黨組書記、主任楊秀玲，北京市經(jīng)濟和信息化局黨組書記、局長姜廣智，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)工委書記孔磊，工委副書記、管委會主任王磊，管委會副主任、市集成電路重大辦主任歷彥濤，SEMI中國總裁馮莉，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長樓宇光等出席開幕式。

SEMI China是此次活動的主辦方之一，SEMI中國總裁馮莉受邀發(fā)表主題演講。

全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢

馮莉指出，據(jù)最新WSTS公布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.7%至6,305億美元。預(yù)估2025年全球半導(dǎo)體市場銷售額將繼續(xù)保持強勢增長，突破7,000億美元，同比增長11.2%。從2000年2,000億美元的市場規(guī)模的體量開始，大約花了十三年的時間達到了3,000億美元，之后每增長1,000億美元，大概花費4年左右的時間。到2022年左右，增長節(jié)奏變成每兩年增長1,000億美元，到2025年已經(jīng)達到7千億美元。預(yù)測2030年的增長將達到1萬億美元，主要推手是人工智能。

關(guān)于人工智能，我們可以看到其支持AI大模型的底層基礎(chǔ)建設(shè)。服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和存儲將遠超其他細分市場。2024年的這一部分占到1,490億美元。2030年時，比重將翻倍，達到3,400億美元，占1萬億美元的34%。

從2020年到2030年，整個AI基礎(chǔ)建設(shè)對半導(dǎo)體的拉動作用非常大，包括ASIC、FPGA、GPU和CPU。2025年即當(dāng)前的整個AI基礎(chǔ)建設(shè)大約是1,390億美元的體量，其中GPU占1,000億美元，2030年GPU的比重翻了三倍，達到3,260億美元，成長迅速。

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，各地方政府發(fā)揮了巨大的推動作用。美國在2025年宣布了5,000億美元的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，這也被稱為星際之門計劃。歐洲有芯片法案，有超過500億歐元的投資。中國大陸有大基金一期、二期、三期的投資在進行。韓國的K半導(dǎo)體策略，10年計劃投資4,500億美元。日本設(shè)立了2,200億日元的后5G基金發(fā)展半導(dǎo)體，同時也通過一系列招商引資手段吸引臺積電。各國都將半導(dǎo)體視為戰(zhàn)略資源推動。

中國在一系列政策支持下，從2000年到2020年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也非常迅速。從全球晶圓廠產(chǎn)能來看，2000年時美國和日本占據(jù)了全球50%以上的產(chǎn)能，中國大陸產(chǎn)能當(dāng)時只占約2%。2010年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，兩者一共占據(jù)全球35%的產(chǎn)能。此時中國大陸占據(jù)全球產(chǎn)能的9%。2020年，隨著新產(chǎn)線的建設(shè)及原有產(chǎn)線的擴產(chǎn)，中國大陸已占據(jù)全球17%的產(chǎn)能。根據(jù)SEMI最新預(yù)測，2026年300mm Fab廠中國大陸部分將占到26%。

根據(jù)SEMI 2024-2028年設(shè)備投資的預(yù)測數(shù)據(jù)，到2028年，中國大陸、中國臺灣以及韓國仍然是三個相對穩(wěn)定投資的地區(qū)。2024年，美國在設(shè)備上的投資為240億美元，2028年將增長到330億美元，趕上了中國大陸、韓國以及中國臺灣的投資節(jié)奏，東南亞也有所增長，中東和歐洲地區(qū)的投資在這4年內(nèi)翻一番，2028年達到150億美元。中國大陸地區(qū)的晶圓廠投資在未來4年將恢復(fù)到正常水平，2028年預(yù)估的晶圓廠投資金額仍高達280億美元。

根據(jù)SEMI全球Fab設(shè)備投資趨勢的數(shù)據(jù)來看，2020年時，投資金額基本上維持在400億到600億美元。2021年發(fā)生了巨大變化，投資規(guī)模達到1千億美元。從2021年到2025年，都基本維持在這樣的水平。從2026年到2028年，受到AI及全球芯片法案的影響，投資規(guī)模將會突破1,200億美元。

AI的投資對整個芯片市場設(shè)備投資產(chǎn)生了一定影響。2025年AI和HPC的投資已經(jīng)占到設(shè)備總投資的40%，這些投資集中在7納米及以下的邏輯芯片，包括相關(guān)存儲設(shè)備。2028年將增長到48%的比重。AI在未來幾年里，對整個半導(dǎo)體格局將產(chǎn)生巨大影響。

從應(yīng)用劃分來看，2025年設(shè)備投資金額預(yù)計將達到1,080億美元，2026年將進一步加速增長14%，達到1,226億美元。在前沿投資的推動下，預(yù)計2025年Foundry和Logic的支出將增長3%，預(yù)計2026年將進一步增長15%。2025年，DRAM支出將增長10%，達到210億美元。特別值得一提的是，過去十年中國大陸在設(shè)備投資方面持續(xù)增長，到2024年達到全球設(shè)備投資的40%以上。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及展望

中國在全球應(yīng)用市場中占據(jù)了非常重要的位置。自2001年以來，亞太地區(qū)成為全球最大的半導(dǎo)體市場。其中，亞太地區(qū)最大的半導(dǎo)體市場是中國，占亞太市場的46%和全球市場的24%。

中國IC市場規(guī)模及中國IC制造規(guī)模方面，自主率從2012年的14%增長到2022年的18%，2027年有望超過26%。

過去的十多年，中國半導(dǎo)體的發(fā)展非常迅速，2023年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到了12,276.9億元，同比增長2.3%。2024年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達13,000億元，同比增長超5%。

制造業(yè)方面，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年-2028年，中國晶圓廠產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為8.1%，關(guān)于晶圓廠產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為5.3%。細分來看，成熟節(jié)點（55nm及以上）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為3.7%。主流芯片節(jié)點（22nm-40nm）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為26.5%。先進節(jié)點（14nm及以下）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為5.7%。中國將在主流節(jié)點占主導(dǎo)地位，2024年，中國主流節(jié)點產(chǎn)能占全球25%，今年將達到32%，預(yù)計到2028年，在不斷投資的帶動下，占比將達到42%。

根據(jù)SEMI預(yù)測，中國半導(dǎo)體設(shè)備投資2025年為380億美元，2026年將為360億美元，依舊繼續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備投資。從長期發(fā)展角度來看，國家的資金投入和支持非常重要。隨著2024年5月24日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司的成立，大基金目前已投資三期，第三期注冊資本3,440億元，規(guī)模超過了第一期和第二期總和，存續(xù)期限延長至15年，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投資增強，極大地提振了行業(yè)信心和創(chuàng)新活力。投資方向上，大基金三期會繼續(xù)聚焦于半導(dǎo)體晶圓制造以及設(shè)備、零部件、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，同時可能將AI芯片等新興產(chǎn)業(yè)作為重點投資方向。2019年科創(chuàng)板的問世也推動了資本市場賦能整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模非常巨大。根據(jù)市場分析機構(gòu)預(yù)測，2025年半導(dǎo)體總資本支出為1,600億美元，比2024年增長3%。2024年半導(dǎo)體總資本支出為1,550億美元，2024年三星，臺積電，Intel三家半導(dǎo)體資本支出占比全球半導(dǎo)體資本支出超過57%，全球前五家晶圓廠累計資本支出占比超70%。半導(dǎo)體行業(yè)是一個不斷投入大資金的過程，加大半導(dǎo)體研發(fā)投入是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期策略。據(jù)SIA報告，2022年，整個美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出總額達到了588億美元，占銷售額的比例為18.75%。歐洲的研發(fā)支出和銷售額占15%，中國臺灣為11%，韓國9.1%，日本為8.3%，中國大陸為7.6%。我們在研發(fā)上需投入更多精力、時間、資金以實現(xiàn)更好的發(fā)展。

高峰論壇上，魏少軍、王志華、唐建石、王源、李明等業(yè)界專家分別圍繞計算芯片技術(shù)創(chuàng)新、智能時代集成電路發(fā)展、具身神經(jīng)智能、高算力芯片、光電材料等主題展開探討。白鵬、董博宇、朱煜、張建中、趙超、何寧、王豐等行業(yè)領(lǐng)軍者就產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、GPU、DRAM、RISC-V等議題交流經(jīng)驗，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供“芯”思路。

2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會以“聚勢芯突破 智領(lǐng)新紀(jì)元”為主題，由中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京集成電路學(xué)會、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京國際工程咨詢有限公司主辦，同期舉行學(xué)術(shù)論壇和博覽會。

大會學(xué)術(shù)論壇含1場高峰論壇和10場專題分論壇，邀請近百位來自國內(nèi)外頂尖高校院所專家和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)領(lǐng)袖作專業(yè)報告，涵蓋前沿技術(shù)、RISC-V商用、先進存儲、設(shè)備材料及綠色廠務(wù)等議題。