光芯片是實現光電信號轉換的基礎元器件，相較于集成電路展現出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導體產業變革式發展，有力支撐新一代網絡通信、人工智能、智能網聯汽車等產業高質量發展。

10月21日，廣東省人民政府公布《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）》（以下簡稱“《行動方案》”），明確六項重點任務、四項重點工程，提出力爭到2030年，廣東取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地。

支持廣州、深圳、珠海、東莞等規劃建設各具特色的光芯片專業園區

《行動方案》明確，強化光芯片基礎研究和原始創新能力，將鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。加大“強芯”工程對光芯片的支持力度，將面向集成電路產業底層算法和架構技術的研發補貼、量產前首輪流片獎補等產業政策，擴展至光芯片設計自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領域。

中試是產品正式投產前的試驗，主要是指產品在大規模量產前的較小規模試驗。‌ 中試是科技成果從實驗室走向實際應用的關鍵步驟。《行動方案》提出，加快建設一批概念驗證中心、研發先導線和中試線；支持中試平臺積極發揮效能；鼓勵中試平臺孵化更多創新企業。

人工智能、智能網聯汽車等是廣州的優勢產業，《行動方案》多次提及廣州發揮基礎優勢，推動光芯片產業發展，如提出支持有條件的地市研究出臺關于發展光芯片產業的專項規劃，加快引進國內外光芯片領域高端創新資源，形成差異化布局，推動產業集聚發展，明確支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發揮半導體及集成電路產業鏈基礎優勢，結合本地區當前發展人工智能、大模型、新一代網絡通信、智能網聯汽車、數據中心等產業科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產業集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的光芯片全產業鏈，積極培育光計算芯片等未來產業；支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產業集聚區，規劃建設各具特色的光芯片專業園區等，聚焦特色優勢領域打造產業集群，支持各地規劃建設光芯片專業園區。

《行動方案》強調領軍企業的帶動作用，提出圍繞光芯片關鍵細分領域和產業鏈重點環節，引進一批匯聚全球資源、在細分領域占據引領地位的領軍企業和新物種企業。支持有條件的光芯片企業圍繞產業鏈重點環節進行并購整合，加快提升業務規模，支持孵化和培育一批科技型初創企業，支持龍頭企業加強在粵布局。

此外，要爭取一批國家級光芯片項目落地廣東，積極對接港澳創新資源、對接國內外其他區域創新資源等，加強與香港、澳門高等院校、科研院所的協同創新，加強與京津冀、長三角等國內先進地區企業、機構交流合作，探索開展跨區域協同合作，加強導入優質研發資源和產業資源。

大力推動刻蝕機、鍵合機等光芯片關鍵裝備研發和國產化替代

《行動方案》提出推進光芯片關鍵裝備研發制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發和國產化替代等；推進產業強鏈補鏈建設工程，鼓勵有條件的機構對標國際一流水平，建設光芯片設計工具軟件及IP等高水平創新平臺，構建細分領域產業技術創新優勢等，加強光芯片設計研發，加強光芯片制造布局，提升光芯片封裝水平。

在具體領域上，《行動方案》顯示，大力支持光芯片在新一代信息通信、數據中心、智算中心、生物醫藥、智能網聯汽車等產業的場景示范和產品應用。培育更多應用場景，加大光芯片產品在信息傳輸、探測、傳感等領域的應用，推動相關領域半導體產品升級換代，加強光芯片產品示范應用。

在前沿技術產業培育方面，《行動方案》提出支持企業、高校、研究機構等圍繞光神經網絡芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質異構混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術領域研發布局，努力實現原理性突破、原始性技術積累和開創性突破。

《行動方案》還提出了多項保障措施，通過資金支持、試點示范、人才引進等配套資源，推動光芯片產業創新發展。