2024年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資金額達(dá)5173億
來源：高新院 achie.org
日期：2024-09-03 點擊：次
2024年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了較長時間的市場調(diào)整后，逐步呈現(xiàn)復(fù)蘇和增長趨勢。目前，國內(nèi)整體宏觀經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升、下游需求市場得到一定程度地提振，人工智能、XR和消費(fèi)電子等領(lǐng)域市場關(guān)注度不斷增加。
2024年上半年，雖然國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號。此外，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來增長動力，未來隨著技術(shù)創(chuàng)新突破、國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向上發(fā)展。
根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資金額達(dá)5,173億人民幣（含中國臺灣）,同比下降37.5%。
半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看：
2024年1-6月中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2,468億人民幣，占比約為47.7%,同比下降33.9%；芯片設(shè)計投資金額為1,104億人民幣，占比約為21.3%,同比下降29.8%；半導(dǎo)體材料投資金額為668.1億人民幣，占比約為12.6%,同比下降55.8%；封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比約為13.6%,同比下降28.2%；半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為246.6億人民幣，占比約為4.8%,同比增長45.9%。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及23個省市（含直轄市）地區(qū)，其中中國臺灣、江蘇兩個省份投資資金占比超10%以上；投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的78.6%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為90.9%，臺資占比為9.1%。
細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年1-6月中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為48.9%，投資金額達(dá)到327.3億人民幣；Sic/Gan投資占比約為16.9%，投資金額達(dá)到113.5億人民幣。
總體而言，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存逐步回歸合理水平，終端市場需求逐步回暖，尤其是智能手機(jī)、服務(wù)器、汽車和PC等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求增加，以及AI、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長的發(fā)展通道，盡管未來仍存在不確定性與挑戰(zhàn)，但對于整體發(fā)展前景仍持積極樂觀態(tài)度。
2023年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資情況
2023年上半年費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)波動回升，5月后，在英偉達(dá)業(yè)績大增等因素的帶動下，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)增速上揚(yáng)，7月指數(shù)數(shù)值約達(dá)3,861點。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的回升一定程度上對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及產(chǎn)業(yè)投資起到積極引導(dǎo)作用。
根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體項目投資金額約8,553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于去庫存階段。半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向：
2023年上半年中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3,731億人民幣，占比約為43.6%；半導(dǎo)體材料投資總金額約為1,715億人民幣，占比約為20.1%；芯片設(shè)計投資總額約為1,616億人民幣，占比約為18.9%；封裝測試投資總額超約為980億人民幣，占比約為11.5%；設(shè)備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。
2023年上半年中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體項目投資資金從地域分布來看，半導(dǎo)體項目投資資金分布區(qū)域主要在中國臺灣、江蘇與浙江為主，三個地區(qū)總體占比約為66.9%。
硅片、第三代半導(dǎo)體材料與電子化學(xué)品為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域三大主力
硅片、第三代半導(dǎo)體材料與電子化學(xué)品是今年半導(dǎo)體材料的三大投資領(lǐng)域。2023年上半年中國（含中國臺灣）半導(dǎo)體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%；第三代半導(dǎo)體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%；電子化學(xué)品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。
中國半導(dǎo)體持續(xù)復(fù)蘇或面臨挑戰(zhàn)
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，但隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化，這一復(fù)蘇也呈現(xiàn)出復(fù)雜性。近兩年來，國內(nèi)半導(dǎo)體投融資持續(xù)下滑。
今年上半年，只有占比約4.8%、金額規(guī)模達(dá)246.6億元人民幣的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻同比增長了45.9%，成為此次統(tǒng)計中唯一增長的類別領(lǐng)域。而就在8月26日，中國海關(guān)總署發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)也印證了這一增長。數(shù)據(jù)顯示，2024年前7個月，我國進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備3.6萬臺，相比去年增加了17.1%，金額達(dá)1638.6億元（230.5億美元），同比增長51.5%。
投資收窄伴以仍在上揚(yáng)的產(chǎn)業(yè)設(shè)備投入，讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的此輪周期特征顯出幾分“矛盾”。資方收緊布局背后，產(chǎn)業(yè)到底是在回歸良性發(fā)展，還是因為復(fù)蘇不力拉低市場預(yù)期，成為新一輪各方關(guān)注的焦點。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在釋放出利好跡象。第一季度，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）曾預(yù)測，中國2024年晶圓產(chǎn)能增長率將達(dá)到13%，領(lǐng)跑全球，年產(chǎn)能將從760萬片增長至860萬片。隨后，今年6月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織公布的數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體當(dāng)月銷售額增長21.6％，達(dá)到150.9億美元。對比之下，這也讓市場迷惑于此次“不太好看”的投資數(shù)據(jù)。
對此，Omdia半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)何暉指出，產(chǎn)業(yè)投資額下降與復(fù)蘇并不矛盾，而且，在近年來國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)入新型整合階段的背景下，資本在規(guī)模層面出現(xiàn)下降是非常正常的現(xiàn)象。
“從2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布至今已經(jīng)過了10年時間，在此期間，從國家到地方，各類社會資本都對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比較熱衷，但從去年開始，國家在政策和動作上釋放了一些比較明顯的信號，宣告半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入整合期。”何暉表示，第三期大基金的成立就是一個標(biāo)志性節(jié)點。
CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭則表示，在其看來，投資規(guī)模下降主要受到主動和被動兩層原因影響。一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)品和成熟市場層面，中國過去幾年其實已經(jīng)完成了基本布局，進(jìn)入了穩(wěn)定階段，這使得早期那種大規(guī)模投資的作用已經(jīng)結(jié)束了，因此，這一主動層面的投資量下降是符合預(yù)期的。
“另一方面，由于當(dāng)前半導(dǎo)體主力的消費(fèi)端產(chǎn)品需求都在下降，因此市場對全球晶圓量的需求也在急劇減少，除了少數(shù)AI龍頭還在拉動外，全球半導(dǎo)體的消費(fèi)能力都非常有限，這個時候?qū)φ麄€市場來說，資本市場投入需求就會下降。”羅國昭表示。
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