近幾年，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，以人工智能、智能制造、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)正在快速崛起，集成電路也成為了我國(guó)技術(shù)發(fā)展的核心，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已上升至國(guó)家戰(zhàn)略的高度。

一、什么是集成電路？

集成電路（IC）是指經(jīng)過(guò)特種電路設(shè)計(jì)，利用半導(dǎo)體加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體(如硅、鍺等) 晶片上的一組微型電子電路。IC 被廣泛應(yīng)用之前，傳統(tǒng)的分立電路多以導(dǎo)線連接獨(dú)立的電路元件而構(gòu)成。而集成電路相對(duì)于此，在體積上，單片集成電路可比同樣功能的分立電路小數(shù)倍；結(jié)構(gòu)上，IC 非常緊湊，可使多達(dá)數(shù)十億的晶體管等元件存在于一個(gè)人類(lèi)指甲大小的面積上。

從產(chǎn)業(yè)鏈視角分析，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等五大部分。上游是集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，主要包括原材料硅片、設(shè)備、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、IP核（知識(shí)產(chǎn)權(quán)核）等。中游主要是集成電子制造環(huán)節(jié)，屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。下游是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，主要是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB（印制電路板）之間的互聯(lián)。該環(huán)節(jié)技術(shù)含量最低，屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專(zhuān)業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，共同支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。

二、集成電路已上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度

政策利好集成電路產(chǎn)業(yè)

行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)政策的支持。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策，以市場(chǎng)化運(yùn)作的方式推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年的發(fā)展目標(biāo)，到2020年16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一發(fā)展梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

2020年8月，國(guó)務(wù)院再次印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（簡(jiǎn)稱(chēng)《若干政策》），多維度上加大對(duì)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。《若干政策》指出，國(guó)務(wù)院明確鼓勵(lì)28納米以下生產(chǎn)，對(duì)經(jīng)營(yíng)期大于15年的此類(lèi)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)或者項(xiàng)目，第一年至第十年都免征企業(yè)所得稅。這是在鼓勵(lì)加快國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程，降低對(duì)海外的依賴(lài)。《若干政策》明確，凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。鼓勵(lì)和倡導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作，積極為各類(lèi)市場(chǎng)主體在華投資興業(yè)營(yíng)造市場(chǎng)化、法治化、國(guó)際化的營(yíng)商環(huán)境。

此外，“十四五”規(guī)劃把科技自立自強(qiáng)作為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。提到瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。與此同時(shí)，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)會(huì)議投票通過(guò)集成電路專(zhuān)業(yè)將作為一級(jí)學(xué)科，并將從電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科中獨(dú)立出來(lái)的提案。集成電路行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)發(fā)展新機(jī)遇。

國(guó)家大基金進(jìn)場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF)，簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”，成立于2014年9月。主要股東包括中國(guó)財(cái)政部、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)等。大基金第一期募資總規(guī)模達(dá)1387.2億元，包含5年投資期、5年回收期和5年延展期的為期15年的投資計(jì)劃。主要投資方向?yàn)榧呻娐分圃臁⒃O(shè)計(jì)、封測(cè)和設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2019年，一期大基金的賬面盈利超300億元（數(shù)據(jù)來(lái)源：集微網(wǎng)）。大基金的第二期注冊(cè)資本為2041.5億元，于2019年10月22日成立，主要股東包含財(cái)政部、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)電信、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、紫光通信等。重點(diǎn)投資方向?yàn)?G、AI人工智能、LOT物聯(lián)、光刻機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備，化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)與半導(dǎo)體制造、封測(cè)企業(yè)的協(xié)同，對(duì)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)具有明顯帶動(dòng)作用。

三、集成電路市場(chǎng)情況

集成電路產(chǎn)銷(xiāo)雙雙快速增長(zhǎng)

作為“新基建”的重要領(lǐng)域，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)加快發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新市場(chǎng)空間。2019年，在全球市場(chǎng)整體下降12個(gè)百分點(diǎn)的情況下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元人民幣，同比增長(zhǎng)15.8%（數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、智研咨詢(xún)）。2020年，新冠疫情沖擊下，全球經(jīng)濟(jì)陷入了二戰(zhàn)以來(lái)前所未有的衰落，但在政府的正確領(lǐng)導(dǎo)下，我國(guó)新冠疫情得到了有效控制，集成電路行業(yè)幾乎沒(méi)有太多受到疫情沖擊。2020年前三季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。細(xì)分行業(yè)來(lái)看，2020年前三季度中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為2634.2億元，同比增長(zhǎng)24.1%；集成電路晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售收入為1560.6億元，同比增長(zhǎng)18.2%；集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為1711.0億元，同比增長(zhǎng)6.2%（數(shù)據(jù)來(lái)源：半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、中商情報(bào)網(wǎng)）。

從產(chǎn)量來(lái)看，2020年1-10月全國(guó)集成電路產(chǎn)量為2113.9億塊，同比增長(zhǎng)15.5%，前十月國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量超過(guò)2019年全年產(chǎn)量（數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院）。在疫情下，我國(guó)集成電路產(chǎn)量保持快速增長(zhǎng)，體現(xiàn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)極強(qiáng)的韌勁。在國(guó)家新基建及相關(guān)政策激勵(lì)下集成電路市場(chǎng)需求依然龐大，甚至持續(xù)增加。

中國(guó)半導(dǎo)體芯片自給率較低，集成電路產(chǎn)業(yè)近年進(jìn)出口逆差巨大，但降幅有所下降。我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求接近全球總需求33%，但本土企業(yè)產(chǎn)值卻不達(dá)7%，自給率尚不足22%，2019年我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口逆差達(dá)2040億美元，但同比下降了10.3%，表明逆差幅度開(kāi)始下降，未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的本土企業(yè)市場(chǎng)空間巨大（數(shù)據(jù)來(lái)源：開(kāi)源證券）。

IC設(shè)計(jì)行業(yè)將往高端化方向發(fā)展

從需求來(lái)看，人工智能應(yīng)用正在快速普及，由于人工智能應(yīng)用對(duì)于芯片的需求遠(yuǎn)超以往傳統(tǒng)應(yīng)用，未來(lái)有望成為IC設(shè)計(jì)的發(fā)展的重要推動(dòng)力。從供給來(lái)看，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋比較全面，涵蓋手機(jī)SoC、基帶芯片、指紋識(shí)別以及銀行安全芯片等，在一些細(xì)分領(lǐng)域也位居全球前列。而在高端芯片領(lǐng)域，尤其在PC和服務(wù)器的芯片領(lǐng)域，我國(guó)的芯片的占有率相對(duì)低，和國(guó)際巨頭差距明顯。未來(lái)隨著我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,高端IC設(shè)計(jì)將大有可為。

集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行遷移

在區(qū)域方面，從全球范圍來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。

封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快

近年來(lái)國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備廠商取得高速發(fā)展，目前以長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)、北京華峰等為代表的企業(yè)，部分產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)一線封測(cè)企業(yè)的供應(yīng)體系，未來(lái)有望通過(guò)不斷的技術(shù)升級(jí)以及外延并購(gòu)不斷增強(qiáng)實(shí)力，封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快。

隨著政策利好和社會(huì)關(guān)注度的提升，集成電路已成為國(guó)內(nèi)最受重視的產(chǎn)業(yè)之一。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國(guó)、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵標(biāo)志。