近日，武漢東湖高新區(qū)正式發(fā)布《光谷科技創(chuàng)新大走廊核心承載區(qū)總體發(fā)展規(guī)劃》并啟動(dòng)建設(shè)，據(jù)規(guī)劃，光谷核心承載區(qū)將打造一條創(chuàng)新主軸、一個(gè)核心創(chuàng)新源、三大創(chuàng)新節(jié)點(diǎn)和三條千億產(chǎn)業(yè)大道。其中創(chuàng)新主軸為高新大道，核心創(chuàng)新源在光谷科學(xué)島，三大創(chuàng)新節(jié)點(diǎn)位于光谷生物城、光谷中心城和武漢未來科技城，三條千億產(chǎn)業(yè)大道分別是關(guān)山大道、光谷五路和左嶺大道。

光谷作為世界級(jí)的光電技術(shù)中心，本次的光谷的科創(chuàng)大走廊核心承載區(qū)總規(guī)劃面積16.8平方公里的光谷科學(xué)島，位于豹澥街道南部梁子湖湖畔，被視為整條大走廊的皇冠之珠。該島主要布局各類重大科技基礎(chǔ)設(shè)施，引進(jìn)各類國際化高端科研平臺(tái)和研究型大學(xué)，同時(shí)加大新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以及新經(jīng)濟(jì)應(yīng)用場景的構(gòu)建。

據(jù)相關(guān)人員介紹，光谷核心承載區(qū)將按三步走來建設(shè)，終極目標(biāo)是到2049年，光谷科技創(chuàng)新大走廊核心承載區(qū)成為具有全球影響力的科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中心，全面建成“世界光谷”。光谷本次的重點(diǎn)布局在集成電路、存儲(chǔ)芯片、消費(fèi)電子和智能終端等新興產(chǎn)業(yè)。

作為世界級(jí)的存儲(chǔ)中心城市，武漢存儲(chǔ)的實(shí)力逐漸加強(qiáng)，未來承擔(dān)著中國存儲(chǔ)崛起的重任，長江存儲(chǔ)和武漢新芯工廠的建成就是武漢實(shí)力的見證。

存儲(chǔ)器行業(yè)具有周期波動(dòng)特性，從歷史表現(xiàn)上看,存儲(chǔ)器行業(yè)總是處于交替出現(xiàn)的漲跌循環(huán)之中,其產(chǎn)業(yè)周期強(qiáng)于電子元器件市場整體的周期性,暴漲暴跌的情況也是常見。由于行業(yè)壟斷，國產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的薄弱，國家發(fā)展存儲(chǔ)決心從未改變。2016年，武漢長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、福建晉華等新廠的落成，加上紫光和兆易等傳統(tǒng)存儲(chǔ)顆粒原廠的發(fā)力，中國存儲(chǔ)格局逐漸顯現(xiàn)。

目前中國存儲(chǔ)的研發(fā)節(jié)奏正在逐步推進(jìn)，中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)加速前進(jìn)，武漢存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)隱現(xiàn)國家隊(duì)效應(yīng)，是中國未來存儲(chǔ)發(fā)展的新希望。武漢東湖高新區(qū)未來三路與高新大道交匯處，被稱為黃金大道，這里的芯屏產(chǎn)業(yè)聚集，長江存儲(chǔ)就在這里誕生。據(jù)了解，長江存儲(chǔ)國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)、國家集成電路基金、湖北省科投集團(tuán)和湖北省集成電路基金共同投資建設(shè)，計(jì)劃分兩期建設(shè)3D NAND閃存芯片工廠，規(guī)劃總產(chǎn)能30萬片/月，總占地面積1968畝。

2016年年底，長江存儲(chǔ)一期工程開工，2019年9月，長江存儲(chǔ)發(fā)布64層3D NAND閃存，目前產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并陸續(xù)推向市場。2020年4月，長江存儲(chǔ)再次發(fā)布128層3D NAND閃存，預(yù)計(jì)將于2020年年底至2021年年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

作為存儲(chǔ)器領(lǐng)域國家隊(duì)代表的長江存儲(chǔ)，正在按照自己的研發(fā)節(jié)奏推進(jìn)，在武漢光谷，長江存儲(chǔ)正打造屬于自己的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈。

2006年成立的武漢新芯半導(dǎo)體是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體研發(fā)和制造企業(yè)，與長江存儲(chǔ)是鄰居，致力于NOR Flash和晶圓級(jí)Xtacking TM技術(shù)的研發(fā)。在NOR Flash行業(yè)中，XMC積累了十多年的制造經(jīng)驗(yàn)，是中國乃至全球領(lǐng)先的NOR Flash晶圓制造商之一。目前，Xtacking TM技術(shù)平臺(tái)已引入TSV，混合鍵合和多晶片堆疊技術(shù)，為客戶提供高度靈活和創(chuàng)新的晶片級(jí)3D IC技術(shù)解決方案。

在打造存儲(chǔ)工廠的過程中，武漢的存儲(chǔ)人都是摸著石頭過河。武漢新芯表示，“自己做存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)，我們沒有團(tuán)隊(duì)。”武漢新芯在2006年正式開工建設(shè)，經(jīng)過了廠房建設(shè)、進(jìn)設(shè)備、爬產(chǎn)能周期后，2008年產(chǎn)品才正式上市。

中國的企業(yè)在存儲(chǔ)領(lǐng)域既沒有技術(shù)優(yōu)勢，也沒有生產(chǎn)規(guī)模，每年進(jìn)口的芯片金額高達(dá)2500億美元，在主流與DRAM和NAND Flash芯片的制造上基本是零。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的公布給了行業(yè)機(jī)會(huì)，中國計(jì)劃徹底改善在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的被動(dòng)局面，也取得了很多可喜的成績，如今，光谷科技創(chuàng)新大走廊核心承載區(qū)總體發(fā)展規(guī)劃的發(fā)布，再次給產(chǎn)業(yè)增強(qiáng)了信心。

目前，長江存儲(chǔ)、武漢新芯、小米總部、華為海思武漢光芯片工廠等眾多世界級(jí)的企業(yè)入駐，光谷迎來了巨大的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)集群正在形成。